覆铜板是什么？覆铜板和PCB有哪些关系和区别？

有小伙伴问覆铜板是什么呢？覆铜板和PCB傻傻搞不明白？下面我们以问答的形式来跟大家解释下！

Q：什么是覆铜板？

A：覆铜板（Copper Clad Laminate，简称CCL）是由基板（如FR4）和一层或多层的铜箔和粘合剂构成的复合材料。基板是由高分子合成树脂和增强材料组成的绝缘层板，在基层的表面覆盖着一层导电率较高，焊接性良好的铜箔，铜箔常常被覆盖在基板的一侧或两侧，用于导电连接，成为单面覆铜板或双面覆铜板。常见的覆铜板厚度有1mm、1.5mm、2mm。

Q：覆铜板和PCB有哪些关系和区别？

A：区别篇

(1) 功能上：覆铜板主要起导电作用，使电子器件能够连接在一起并进行电路传导。而PCB板不仅具备导电功能，还可以提供电路元件布局、组织电路结构、支撑和保护元件等功能。

(2) 制造工艺：覆铜板相对简单，制造工艺主要包括铜箔贴合和切割。而PCB板的制造工艺更为复杂，包括图像绘制、曝光、蚀刻、穿孔、电镀、焊盘铺设等一系列步骤。

(3) 应用：覆铜板主要用于电路连接、导电垫片、接地屏蔽等应用，常见于电子原型、模块化电路和部分消费电子产品中。而PCB板广泛应用于电子设备、通信设备、汽车电子、家用电器等领域，是电子产品的重要部件。

关系篇

覆铜板是PCB制造的上游重要材料，与PCB具有较强的相互依存关系。常常被称为基材，承担着PCB的导电、绝缘、支撑和信号传输四大功能。

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